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半导体高端设备智能温度控制总成制造项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********70007-HZ-001
合同签订日期 2025-10-30
合同类别 施工总包 合同金额(万元) 9986.0774
建设规模 总建筑面积为50250.81㎡
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********346236M
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********2799408
联合体承包单位名称 统一社会信用代码