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[HW20250523]华中科技大学传感器接口芯片流片服务项目成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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1.项目名称：****传感器接口芯片流片服务项目
2.项目编号：****、GXCZ-C-****0527
3.采购公告日期：2025年10月22日
4.响应文件开启日期：2025年10月30日
5.成交供应商信息：
供应商名称：****
供应商地址：******开发区**路478号高校三创园1号楼1205室
成交金额：414000.00（人民币：肆拾壹万肆仟元整）
6.主要成交标的信息：
服务内容：基于成熟的0.18um BCDA车规工艺开展NTO流片服务，提供全流程技术服务和技术支持，保质保量交付完好的0.18um BCDA 车规工艺Wafer 6片。
服务期：自合同签订之日起，在开启服务后1年完成本项目所有工作内容。
质保期：服务质保期为2年，自供应商提供的服务经采购人验收合格之日起算。
付款方式：合同签订后开启服务后 10 工作日内预付合同金额的100%。
7.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。
8.采购代理机构联系人及联系方式：邓李睿、陈鹏、潘雨婷、郭庆027-****7860
9.采购中心联系人及联系方式：李老师，联系电话：027-****0659
招标进度跟踪
2025-10-31
中标通知
[HW20250523]华中科技大学传感器接口芯片流片服务项目成交公告
当前信息
2025-10-22
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