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多层沟道工艺加工晶圆
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***********公司企业信息
****2025年11至1月政府采购意向-多层沟道工艺加工晶圆 详细情况
| 多层沟道工艺加工晶圆 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年11至1月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 多层沟道工艺加工晶圆 |
| 预算金额： | 190.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1300电子、通信与自动控制技术研究服务
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| 采购需求概况 ： |
为验证新材料在能否兼容于 3D NAND 工艺流程，需要3D NAND 的工艺代工。需要反复验证开发工艺。 多层WL的沟道深孔工艺 1. 提供设计晶圆，12英寸。 2. 按照要求加工，完成金属栅和介质的堆叠。 3. 按照设计进行深孔刻蚀。
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| 预计采购时间： | 2025-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-10-31
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