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关于惠阳区半导体与集成电路产业基地业务承办服务企业遴选结果的公示
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***********公司企业信息
关于**区半导****基地业务承办服务企业遴选结果的公示
根据我局于2025年10月24日发布的《关于公开遴选**区半导****基地业务承办服务企业的公告》，截至2025年10月30日17:30报名截止，共有4家企业报名。****小组评审打分，拟选取****公司为2025年**区半导****基地业务承办服务企业。现予以公示，公示期为2025年11月3日至2025年11月7日，共5个工作日。
对公示内容如有异议，请于公示之日起五日内以书面方****信息化局反映情况。以个人名义反映情况的，请提供真实姓名、身份证复印件、联系方式和反映的具体事项以及确凿的证明材料；以单位名义反映情况的，请提供真实单位名称（加盖公章）、联系人、联系方式和反映的具体事项以及确凿的证明材料。反映情况和问题应实事求是，不得借机诽谤和诬告。凡匿名或假冒他人姓名反映问题的，或未提供可查证的线索，或逾期提供证据材料的，将不予受理。
****信息化局地址：**市**区淡水街道金惠大道5号区政府大院内，邮编：516211，电话：****679。
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2025年11月3日
招标进度跟踪
2025-11-03
中标通知
关于惠阳区半导体与集成电路产业基地业务承办服务企业遴选结果的公示
当前信息
2025-10-24
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