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芯片后端设计
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6500000.00
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***********公司企业信息
****2025年11至12月政府采购意向-芯片后端设计 详细情况
| 芯片后端设计 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 芯片后端设计 |
| 预算金额： | 650.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1300电子、通信与自动控制技术研究服务
|
| 采购需求概况 ： |
一、委托后端物理设计团队进行微波成像加速芯片后端物理设计服务。 二、主要技术指标： Process工艺类型：抗辐照SMIC12nm工艺； 总线主频：Worst Corner（0.72V125℃）不小于800MHz; 实现全芯片后端网表和前端综合网表在Func功能模式下形式化验证通过； 提供芯片流****工厂的沟通服务，直到晶圆上线。
|
| 预计采购时间： | 2025-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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