新型半导体激光手具头加工、制作和性能检测外协项目意向公示

我单位对外协项目进行意向公示，特邀请符合条件的供应商参与报名。

一、项目名称：新型半导体激光手具头加工、制作和性能检测

二、项目预算：35万元

三、报名时间、方式：

2025年11月5日至7日(8:00-11:45，14:30-17:45)

四、地址：**市**区阜成路28号院航医大厦。

五、联系人及电话： 张 敬 181****4350

栗洪师 137****9461

六、报价要求：

（一）供应商资格要求：①与本单位负责人为同一人或存在直接控股或管理关系的不同供应商，不得参加同一包报价。②有外资、****公司不得参与本项目报价。

（二）技术要求和商务要求：报价供应商必须完全响应技术要求，不许转包。

（三）报价单自行拟制，包含分项预算、报价日期、报价有效期、报价联系人及电话。

（四）本次评审为询价评审，以报价供应商“报价单”

价格为准。

附件：《新型半导体激光手具头加工、制作和性能检测》项目技术要求。

《新型半导体激光手具头加工、制作和性能检测》技术要求

1. 研制目的

项目研发一种内涵光学准直器可输出准直平行激光束的新型半导体手具，解决临床医用半导体激光仪手具输出的激光光束发散角大，输出能量密度不恒定的关键技术，构建一项基于无创、精准、高效治疗理念，用于患颌面、颈部肌群劳损患者局部半导体激光治疗干预的康复体系。

2. 适用范围

本文描述了“能够准直发射平行激光束的新型半导体手

具”的功能要求。

适用范围：口腔半导体激光输出波长、功率和能量等参

数需求范围。

3. 系统技术要求

3.1性能指标要求

① 手具头实际尺寸满足长度小于 300mm、直径小于

40mm 的要求，通过使用游标卡尺量具检测精确测量；

② 手具头外部整体结构材质要求硬刚合金6061金属材

质，三段式可拆卸结构，分段处通过旋转螺丝形式拧紧连接且可拆卸消毒；

③ 研发的核心组件光学准直器完全内置于手具头中，医

用半导体激光仪激发后的光束经激光光纤自手具头后端传入，光束经手具头内置的光学准直器完成激光光束准直平行发射转变后经手具头前端输出后作用在目标位置，输出的激光光斑的直径在 8±2mm 的目标范围；

④ 手具头外部整体结构材质要求硬刚合金6061金属材

质，三段式可拆卸结构，分段处通过旋转螺丝形式拧紧连接且可拆卸消毒；

⑤ 在手具头输出端垂直距离作用目标位置（20±10mm）

范围，检测手具输出激光束的准直平行性：测量观察测量光斑形状无变化值，评估输出大光斑激光束的准直**行度，允许角度误差范围（±5°）；半导体激光光束自手具头末端输出转向90度，验证经光反射组件转向后的激光束与原光束之间的夹角是否准确实现90°转向，角度误差范围（±5°）；

3.2功能指标要求

① 高温、高压消毒测试：研发的半导体激光手具头可拆

卸消毒部分可行如下医用消毒处理：依照医疗设备高温高压消毒参数要求（消毒压力：2.2bar，消毒温度能够依照消毒程序自动控制，最高至134℃持续1分钟，消毒时间共计1小时）完成消毒程序，手具消毒后自然冷却后能够即刻完成

组装，外观不变形，密封性良好、激光输出性能稳定，可正常激发后临床使用。

② 兼容性测试：将研发的半导体激光机手具头与配套的

临床半导体激光仪器连接，进行整体联机测试，能正常通信与协同工作，可发射准直和90度转向的激光束，确保手具头在实际应用系统中的兼容性。

③ 连续工作稳定性测试：将研发的半导体激光机手具头

在额定激光参数条件下（波长：650-980nm，0.5W，能量：60mJ）持续工作5分钟，监测激光输出光斑直径参数、反射角度的变化情况，评估其在工作时间的持续稳定性。

④ 工作环境重复性测试：将研发的半导体激光机手具头

连续行10次相同的激光激发和应用程序操作，且每次持续激光激发3分钟，模拟临床应用情景，完成每次激发程序后测量相应激光参数（光斑直径、反射角度），计算数据的重复性误差，检测样机在完成重复操作周期下的性能重复性是否稳定、良好。