半导体高端设备智能温度控制总成制造项目-车间工程、室外工程合同归集信息

发布时间: 2025年11月04日
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半导体高端设备智能温度控制总成制造项目-车间工程、室外工程合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********70007-HE-001
合同签订日期 2025-10-30
合同类别 监理 合同金额(万元) 65.3260
建设规模 建筑面积约50250.81平方米及室外工程
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********346236M
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********260641H
联合体承包单位名称 统一社会信用代码

招标进度跟踪
2025-11-04
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