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集成电路介电材料多模式沉积镀膜系统
招标详情
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***********公司企业信息
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集成电路介电材料多模式沉积镀膜系统
一、合同编号： Z-2025-0266
二、合同名称： 集成电路介电材料多模式沉积镀膜系统
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****集成电路介电材料多模式沉积镀膜系统
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： ****学院路30号
联系方式：****4627
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区菱湖大道228号天安智慧城3-104
联系方式：0510-****5308
六、合同主要信息
主要标的名称：8英寸原子层快速沉积系统
规格型号（或服务要求）：MNT-S2000z-L3S3
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 845.000000万元
履约期限、地点等简要信息：****
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-10-31
八、合同公告日期： 2025-11-04
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
Z-2025-0266 北京科技大学集成电路介电材料多模式沉积镀膜系统 8450000元.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-11-04
合同公告
集成电路介电材料多模式沉积镀膜系统
当前信息
2025-10-22
2025-09-29
2025-07-01
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