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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目硅酸钙板吊顶及水泥纤维板隔墙工程任务
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目硅酸钙板吊顶及水泥纤维板隔墙工程任务
发布日期: 2025-11-05
| 项目编号： | **** | 招标人： | **** | 项目名称： | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目硅酸钙板吊顶及水泥纤维板隔墙工程任务 |
| 公示期： | 2025-11-05 ~ 2025-11-10 | 联系人： | 权烽瑞 | 公司： | ****集团****公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | 199****6362 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
招标进度跟踪
2025-11-05
候选人公示
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