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柔性电子封装设备采购公告
招标详情
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| 申购单主题： | 柔性电子封装设备 | 申购单位： | **** | ||||
| 申购备注： | |||||||
| 商品名称 | 品牌 | 型号 | 数量 | 报价类型 | |||
| 柔性电子封装设备 | 幂方电子 | FE1000 | 1 | 国内含税价/人民币 | |||
| 售后服务 | 售后服务：原厂保修1年，发货到用户指定地址，供货商负责安装调试和客户培训。要求售后问题2小时响应，24小时上门服务。 | ||||||
| 规格 | 电源输入 220 VAC, 50/60 Hz，1800 W 最高 外形尺寸（长*宽*高） 805 mm*595 mm*630 mm 设备重量 55 kg 真空热压封装： 封装区域＜148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm 压力：0～100 kg 腔体真空度：-10～-70 kPa 基板温度：0～150 ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间 等参数 基板散热方式：S 型液冷散热 胶膜材料：TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF 等 适用器件：基于 PET、PEN、PI、glass、silicon wafer 等软/硬质基材的 有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管、EL 电致发光、 柔性电路、光电传感器等 点胶/涂布封装： 封装区域＜148 mm*210 mm，器件厚度＜5 mm 重复定位精度：±5 um 点胶封装：14～34 G 标准孔径点胶针头可选 涂布封装：宽度 20 mm、40 mm、140 mm 的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入：300～400 kPa（43.5～58 psi） 气压输出：-5～300 kPa（-0.7～43.5 psi） 真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高 90 ℃基板加热 观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测 支持简单图形绘制，支持图形导入 封装材料：PDMS、硅胶、环氧树脂胶、酚醛树脂胶、聚丙烯酸树脂胶、聚硅 氮烷、聚氨酯密封胶、有机硅密封胶等 适用器件：基于 PET、PEN、PI、glass、silicon wafer 等软/硬质基材的有机 /钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管器件、超级电容器、电 致变色、电致发光、Hybrid 电路等 要求售后问题2小时响应，24小时上门服务。 | ||||||
招标进度跟踪
2025-11-21
中标通知
柔性电子封装设备
2025-11-05
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