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功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发
采购失败公告
致各投标单位:
功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发(项目编号:****),“功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发”标的,因通过初步评审的投标单位数量不足,本标的招标失败。
按照相关规定,退回本项目标的“功率器件封装技术与电-磁-热仿真辅助开发”的投标保证金,详情请咨询:****100100-5(财务业务)-1(**电网)。
特此通知!
招标人或招标代理机构主要负责人或授权的项目负责人(签名):王子博
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2025年11月05日