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BGA芯片植球机
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***********公司企业信息
****2025年12月政府采购意向-BGA芯片植球机 详细情况
| BGA芯片植球机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | BGA芯片植球机 |
| 预算金额： | 160.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A-货物_A****0000-设备_A****0000-电气设备_A****9900-其他电气设备
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| 采购需求概况 ： |
本采购需求概况旨在引进一套集成化晶圆植球自动化系统，核心需涵盖六大功能模块：自动上下料，负责晶圆的上下料输送；晶圆植球承载平台，负责晶圆在印刷工位、植球工位和检测工位之间运输以及保证晶圆的平整度；印刷模块，对晶圆进行印刷助焊膏或锡膏；植球模块，对晶圆进行植球工序；检测模块，检查晶圆植球后的效果；少球补球和多球移除模块，根据检测结果利用修复系统对少球位置进行自动补球，多球位置自动将球移除。整套设备应实现全自动闭环作业，保障高精度与高效率生产。满足晶圆尺寸≤12 inch,8 inch及以下植0.15mm锡球。 供货周期3个月，合同签订后付款90%，设备质保一年
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| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-11-06
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