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| 全自动激光开槽设备 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 全自动激光开槽设备 |
| 预算金额: | 360.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A-货物_A****0000-设备_A****0000-电气设备_A****9900-其他电气设备
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| 采购需求概况 : |
拟采购1台全自动激光开槽设备,该设备需集成纳秒脉冲激光源,结合高性能的外围配置,用于硅晶圆切割道全自动去除加工,设备主要配置自动上下料系统、视觉自动对位系统,激光切割开槽系统、吸尘系统、涂胶系统、清洗系统,冷却系统、清洁系统、软件控制系统等。8/12inch,晶圆可加工厚度范围 25~800um;槽宽加工能力:最小宽度25um,最大宽度140um(叠加);上下开口宽度比大于75%;激光开槽深度:>10um; 供货周期3个月,合同签订后付款90%,设备质保一年
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| 预计采购时间: | 2025-12 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写