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分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+集成电路试验的询价书的询价结果
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分谈分签+****+集成电路试验的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+集成电路试验的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+集成电路试验的询价书
询价书编号：XJ202****30324
采购方案名称：分谈分签+****+集成电路试验
采购方案编号：XYFA202****30400
签约类型：框架协议
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-11-03 10:07
报价截止时间：2025-11-05 17:07
物料信息
| 1 | **** | 561418 | 集成电路试验1 | 耐溶剂性/可焊性试验/内部目检/B5 键合强度/B6 芯片剪切强度 | 只 | 4.0 | 4.0 | 2025-11-30 | ||
| 2 | **** | 561418 | 集成电路试验2 | D2 引线牢固性/D7 引线涂覆粘附强度 | 只 | 15.0 | 15.0 | 2025-11-30 | ||
| 3 | **** | 561418 | 集成电路试验3 | D1 热冲击/D2 耐湿 | 只 | 15.0 | 15.0 | 2025-11-30 | ||
| 4 | **** | 561418 | 检验试验服务 | 机械冲击试验/扫频振动试验 | 只 | 15.0 | 15.0 | 2025-11-30 | ||
| 5 | **** | 561418 | 检验试验服务 | C3 内部水汽含量 | 只 | 3.0 | 3.0 | 2025-11-30 |
联系信息
姓名：吕晶
手机：
电话：0518-****1791
邮箱：
招标进度跟踪
2025-11-06
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2025-11-03
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