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| Slitho光刻模拟软件 | 项目编号**** | |
| 2025-11-06 18:00:04 | 公告截止日期2025-11-11 19:00:00 | |
| **** | 付款方式货到付款100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后30个工作日内 | |
| ¥ 125500.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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| Slitho光刻模拟软件 | 1 | 套 |
| ¥ 125500.00 |
| 用于光刻仿真,可分析工艺限制对曝光工具的影响,优化掩模设计。支持光学邻近效应校正(OPC)模型生成与验证,并与TCAD工具无缝集成,实现复杂集成技术(如双图案化)的模拟。 1 详细技术规格 S/N 实际能力 1.1 具备图形接口化操作系统 1.2 支持多核心运做计算 1.3 透过全物理基础运算取代一般OPC所使用的数学近似 1.4 支持脚本指令执行运算功能 1.5 支持process window模拟运算 1.6 支持由光学仿真运算,提供OPC光罩图形的光强分布与数值 1.7 支持业界主流OPC图形档案读取做为仿真计算的图形,如oas, gds 1.8 支持Resist 3D模拟运算 1.9 支持Mask 3D 模拟运算 1.10 支持FEM split分析 1.11 支持光学系统条件调变功能 1.12 支持compact model辅助使用功能 1.13 支持Bossung Curve模拟运算 1.14 同时支持Windows和Linux系统(支持的操作系统平台) 1.15 具备连接到设计版图察看编辑工具的能力 1.16 具备连接到TCAD(器件及工艺)仿真软件的能力 1.17 具备版图修正能力 1.18 具备分布式运算能力 1.19 具备精准仿真基本功能(非普通OPC所采用之紧凑型仿真) 1.20 可将光学仿真部分和光刻胶仿真部分分开处理 1.21 具备基本光刻掩模版版图编辑能力 1.22 具备基于量测数据的光刻胶内部参数的校正能力 1.23 具备成熟的光刻胶Calibration 流程,分布式运算 |
| 36个月 |