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报价截止时间:2025-11-11 16:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+深孔装配层片粘接装置及电控软件系统-202****7001的询价书
询价方:****
| 1 | 561012 | 壳体及注胶电控系统 | 套 | 1.0 | **省**市 | 2026-01-31 | 不指定 | ||
| 2 | 561012 | 层片抓取粘接装置 | 套 | 1.0 | **省**市 | 2026-01-31 | 不指定 | ||
| 3 | 561012 | 层片抓取电控系统 | 套 | 1.0 | **省**市 | 2026-01-31 | 不指定 | ||
| 4 | 561012 | 软件控制系统 | 套 | 1.0 | **省**市 | 2026-01-31 | 不指定 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2025-11-11 16:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2025-12-31
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:
承运方式:
结算方式:
补充说明:
技术附件:
| 1 | (非密)深孔装配层片粘接装置及电控软件系统技术要求.docx | 2025-10-31 |
*联系人:万
*手机:151****8169
电话:
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