武汉化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工程总承包（EPC）项目钢结构劳务分包工程招标公告

序号

内 容

说明与要求

1

工程概况

主要为**化工区半导体新材料产业园(生产区)项目建设产业研发、办公等配套设施及半导体新材料的研发和应用，总建筑面积约32000平方米。

1.1

工程名称

**化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工程总承包（EPC）项目钢结构劳务分包工程

1.2

建设地点

**化学工业区**产业园

2

招标人

****

3

招标范围

2#的钢结构工程，具体以项目部划分的界面为准

4

工期要求

分包工期：满足总包进度要求

5

质量要求

合格，安全文明目标：省级安全文明施工现场

质量目标的承诺

承包商的质量未达标违约金为合同价款的5%

6

投标人资格条件、能力等要求

****公司营业执照、资质证书、安全生产许可等相关证件齐全；

7

分包方式

劳务分包，乙方需提供人、材、机及必要的施工措施。具体以招标工程量清单描述为准。

8

计价方式

本项目采用固定包干单价方式进行计价。投标人按照工程量清单进行报价。

9

工程款支付方式

1、按两个月为一次付款周期，每次支付上阶段已完工程量的70%；付款节点20号前，乙方申报进度，甲方项目部初审后报成本合约部审核确认，次月支付。其中：甲方每月按乙方提供的现场施工人员的实名工资表，按月发放3000-5000元/人的生活费，2个月中发放的生活费在进度款支付时扣回，乙方需要按甲方审批的进度款金额向甲方开票。开票额=2个月中实名制发放的生活费+****公司的金额=每两月审核确定的可支付进度款。

2、全部钢结构完成后，乙方提供第三方检测合格证书支付已完工程量80%；

3、资料全部移交完毕、办理完结算并签署结算协议后付至结算价的95%，尾款5%在自签署结算协议之日起后满1年后无质量问题15个工作日后无息付清。

4、合同价款甲方支付方式：以银行转账、银行承兑汇票或保理等供应链金融产品支付。

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招标文件的获取

宝业集采平台（http://jc.****.com）

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时间安排

招标文件发布：2025年11月6日15:00

投标报名截止：2025年11月11日15:00

投标截止时间：2025年11月11日15:00标书代写

回标时间：以招标人通知为准；