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芯片系统建模与仿真软件工具,(招标项目编号:****),于 2025-11-03 在**市市辖区**区**市**区大柳树路6****饭店三层会议室进行了开标、评标等工作,现将本次评标结果推荐中标候选人公示如下:
公示期:2025年11月08日 00时00分00秒-2025年11月10日 23时59分59秒
特此公示!
对评标结果如有异议,请于2025年11月10日前在电子招投标平台提出。
联系人:张建
联系电话:010-****8106
附件:下载
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2025年11月07日