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浙江阿司拼光电技术有限公司半导体激光器芯片封装建设项目1#厂房、2#厂房

审批

浙江-绍兴-上虞区

发布时间： 2025年11月10日

项目详情

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项目名称项目所在地项目赋码项目分类申报单位名称建设单位名称数据等级

****半导体激光器芯片封装建设项目1#厂房、2#厂房

**市

2310-330604-99-01-864663

房屋建筑工程

****

项目立项基本信息

项目名称	****半导体激光器芯片封装建设项目1#厂房、2#厂房		项目代码	2310-330604-99-01-864663
项目编号	****	项目分类	房屋建筑工程	项目所在省	**省
项目所在地市	**市	项目所在区县	**区	项目地点	杭****开发区
项目坐标(经度)		项目坐标(纬度)		立项文号	2310-330604-99-01-864663
立项级别		****机关	****开发区管委会	立项批复时间	2023-10-20
建设单位	****	建设单位统一信用社会代码	****0604MA29EUL94A	建设用地规划许可证编号
建设工程规划许可证编号	建字第（经）330********0119	工程投资性质		资金来源
国有资金出资比例		总面积(平方米)		总投资(万元)	13650.0
总长度(米)		建设性质	**	建设规模	总建筑面积：39073.27㎡，（其中地上38843.3 ㎡，地下229.97㎡）。1#厂房建筑面积19768.57 ㎡，地上19538.6㎡，地下229.97㎡，框架地上4层，地下1层；2#厂房建筑面积19304.70㎡，框架4层。
是否重点项目		工程用途	工业建筑	计划开工时间
计划竣工时间		建筑节能信息		超限项目信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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