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【询价】结晶器框架去料焊前焊后加工
招标详情
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400-688-2000
****
1
基础信息
寻源标题
结晶器框架去料焊前焊后加工
询价单号
****
报价截止时间 标书代写
2025-11-12 14:00:00
询价币种
人民币
采购员
张冰冰
联系人
张冰冰
联系电话
198****6082
采购类别
其他
投标保证金
--
任务委托申请人
张小山
参考价格是否可见
否
物资信息
物资信息
序号
物料编码
物料名称
规格说明
采购数量
型号
物料描述
图号
采购单位
计价数量
参考价格
计价单位
需求时间
1
T****30987
振动框架
12
焊接件
焊接件,图号：C.OJGH.****.8AB3-M1200
C.OJGH.****.8AB3-M1200
件
12
件
2025-11-05 00:00:00
2
T****29855
活动梁框架
1
Q355D
Q355D,图号：****2846
****2846
件
1
件
2025-10-15 00:00:00
采购要求
是否限制报价涨价
报价要求
--
约定付款方式
6个月承兑支付，货到验收合格进账后付款，卖方应于货到验收合格后30日内开具全额增值税专用发票进账付款。
交货条件
--
特别提醒
--
三证合一或传统五证
上传已盖章报价单
其他证件要求
--
附件文档
收起 (1)
扫描全能王 2025-11-06 11.****.pdf
6.11MB
张小山
2025/11/06 11:43:18
招标进度跟踪
2025-11-10
招标公告
【询价】结晶器框架去料焊前焊后加工
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