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报价截止时间:2025-11-12 17:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+印制电路板外协加工rjr的询价书
询价方:****
| 1 | 561012 | ZYNQ7020核心板焊接 | 块 | 9.0 | **武大园路16号 | 2025-11-30 | 不指定 | ||
| 2 | 561012 | 驱动及电源板焊接 | 块 | 9.0 | **武大园路16号 | 2025-11-30 | 不指定 | ||
| 3 | 561012 | 逆变桥铝基板焊接 | 块 | 9.0 | **武大园路16号 | 2025-11-30 | 不指定 | ||
| 4 | 561012 | 0403改IO_SOC_综合控制CPU_底板 | 块 | 13.0 | **武大园路16号 | 2025-11-30 | 不指定 | ||
| 5 | 561012 | SOC核心板焊接 | 块 | 13.0 | **武大园路16号 | 2025-11-30 | 不指定 | ||
| 6 | 561012 | 头部电源板 | 块 | 4.0 | **武大园路16号 | 2025-11-30 | 不指定 | ||
| 7 | 561012 | 伺服驱动板 | 块 | 4.0 | **武大园路16号 | 2025-11-30 | 不指定 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2025-11-12 17:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2025-12-12
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:到货款 100%
承运方式:卖方配送
结算方式:
补充说明:
技术附件:
*联系人:饶京润
*手机:
电话:027-****5266
邮箱: