[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包

序号

1

2

3

4

5

6

7

中标候选人名称

****公司

中国电子系统****公司

中国电子系统****公司

****研究院****公司

****公司

****集团****研究院有限公司

信****设计研究院****公司

投标报价(元)

****80800.94

****39500

****15858

****67400

****09038.94

****42705

****88000

项目负责人

周锋

潘汝奇

刘成硕

段晓星

孟**

邓仁碧

张志强

暂估价(万元)

工程

10360

10360

10360

10360

10360

10360

10360

材料

/

/

/

/

/

/

/

企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

膜材料小镇新增开发一期项目方案设计、初步设计及后续服务设计/**市**区

半导体外延材料产业园项目EPC/ ****

芯卓半导体产业化建设项目EPC总承包/****

中国**传感谷(****微电子产业园)二期器件孵化中试厂房)EPC项目/ ****

**开发****公司年产 24万片8英寸功率器件半导体项目/****

闻泰**智能制造产业园项目（二期）一标段EPC总承包工程/**高新区**高新大道与**街交叉口

N8项目净化机电工程 /****开发区亦庄**0104街区48M4地块

搬迁项目工程总承包/**市**区

净化间及工艺排气系统/****开发区核心区 42M2地块

F02A F03A洁净机电分包工程/****开发区

土建机电工程施工总承包/**省****开发区辛店镇白营村滨****侧

无尘室D包/****开发区路**0302街区B13M1地块

****集团****公司LNG船建造能力提升工程建设项目施工图设计/ **市**路

12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目/****门市

**富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包项目/ **省**市

晶合二厂厂务及配套项目EPC工程总承包/**省**市

灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包设计施工总承包/ **省**市

**综合保税区电子信息标准化厂房项目EPC工程总承包/**省**市

**高新沙文先进装备制造产业园基础设施项目一标段设计施工总承包/**市高新区

**海芯****公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线EPC项目 建/**省**市

12英****基地二期项目EPC总承包/**省**市

华虹半****公司华虹**项目EPC工程总承包/**省**市

海辰半****公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目工程总承包 /**省**市

长电集成****公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包工程/**省**市

中芯**特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目EPC总承包工程/**省**市

项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

膜材料小镇新增开发一期项目方案设计、初步设计及后续服务设计/**市**区

****制造厂房项目工程(EPC)总承包/****

****运营中心1-1期项目施工总承包工程/ **市西咸新区沣东**

中船（天****公司转型升级能力建设（二期）项目EPC工程总承包/**市**新区

灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包设计施工总承包/ **省**市

**粤****公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)/ **省**市

**高新沙文先进装备制造产业园基础设施项目一标段设计施工总承包/**市高新区

华虹制造（**）项目工程总承包 /**省**市

序号

单位名称

废标原因

1

****研究院有限公司

暗标不符合招标文件要求

序号

单位名称

修正原因

修正依据

修正前报价

修正后报价

--

--

--

--

--

--

序号

单位名称

评委A

评委B

评委C

评委D

评委E

评委F

评委G

1

****公司

7.95

7.80

7.96

8.18

8.00

7.44

8.21

2

****研究院****公司

8.02

7.70

7.85

7.83

8.00

7.40

7.81

3

中国电子系统****公司

9.36

8.90

8.95

8.71

9.00

9.00

8.86

4

中国电子系统****公司

8.95

8.15

8.39

8.03

8.11

4.51

8.31

5

中国****总院有限公司

4.24

3.70

3.93

4.14

4.00

3.50

3.72

6

****研究院****公司

8.05

7.80

7.83

7.96

8.01

7.20

7.69

7

****公司

8.96

8.50

8.87

8.45

8.56

8.92

8.78

8

****研究院有限公司

7.95

7.33

7.86

8.05

8.00

7.00

7.70

9

****集团****研究院有限公司

7.41

7.25

8.12

7.75

8.00

7.70

8.02

10

信****设计研究院****公司

9.04

8.12

8.13

8.26

8.11

8.56

8.41

11

****研究院有限公司

0.00

0.00

0.00

0.00

0.00

0.00

0.00

序号

单位名称

得分项

第一阶段合计得分

是否进入第二阶段

评标因素1

评标因素2

信用考核分

信用因素比例（%）

技术标得分

1

****研究院有限公司

1.0

0.0

/

/

7.73

8.73

否

2

信****设计研究院****公司

1.0

2.0

/

/

8.33

11.33

是

3

****公司

1.0

0.0

/

/

7.96

8.96

是

4

****研究院****公司

1.0

0.0

/

/

7.85

8.85

是

5

中国电子系统****公司

1.0

0.5

/

/

8.95

10.45

是

6

****集团****研究院有限公司

1.0

0.0

/

/

7.77

8.77

是

7

****公司

1.0

2.0

/

/

8.72

11.72

是

8

中国电子系统****公司

1.0

0.5

/

/

8.23

9.73

是

9

中国****总院有限公司

1.0

0.0

/

/

3.88

4.88

否

10

****研究院****公司

0.0

0.0

/

/

7.84

7.84

否

序号

单位名称

投标报价（元）

是否推荐为中标候选人

理由

1

信****设计研究院****公司

****88000

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

2

****公司

****80800.94

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

3

****研究院****公司

****67400

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

4

中国电子系统****公司

****39500

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

5

****集团****研究院有限公司

****42705

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

6

****公司

****09038.94

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

7

中国电子系统****公司

****15858

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一