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SGKY20251000137-光芯片直流口、光口外协封装服务
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
**** - 竞价公告 (NCFPMLABS****000291)
发布时间：2025-11-12 10:40:46 截止时间：2025-11-15 10:50:43 标书代写
基本信息：
申购主题：
****-光芯片直流口、光口外协封装服务
报价要求：
国产含税
发票类型：
增值税专用发票
付款方式：
货到验收合格后付全款，如有异议请备注。
送货时间：
合同签订后42天内送达
安装要求：
免费上门安装（含材料费）
预算：
人民币
我要报价
收货地址：
**省/**市/**区/****
供应商资质：
备注说明：
采购明细：
序号
项目名称
数量/单位
预算价
项目内容
质保及售后服务
附件
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1
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硅基薄膜铌酸锂芯片光口、直流口封装
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3(片)
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1. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； 2. PCB设计加工（直流pad ：100um×100um,中心间距200um，距离芯片边缘50um, 共计22个直流Pad），该组封装PCB与下组封装共用； 3. 定制8通道保偏阵列光纤, 3.5~9um (单颗芯片上左侧阵列端面耦合器：8通道，C 波段, 127 um，匹配的光纤模场直径约3.5um，端面耦合器TE Loss~1.5dB/facet ） 4. 定制10通道保偏阵列光纤, 3.5~9um（单颗芯片上右侧阵列端面耦合器：10通道，C 波段, 127um, 匹配的光纤模场直径约3.5um，端面耦合器TE Loss~1.5dB/facet） 5. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤1.5dB/facet；
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验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施
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2
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硅光芯片光口、直流口封装
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3(片)
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1. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； 2. 直流pad ：60um×80um,中心间距100um，距离芯片边缘50um, 共计49个直流pad; 3. 定制14通道127um 锥形单模光纤阵列（单颗芯片上左右两侧阵列端面耦合器：14通道，C波段，匹配的光纤模场直径约2.5um, 端面耦合器TE Loss~2.2dB/facet）； 4. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤2.2dB/facet；
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验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施
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招标进度跟踪
2025-11-12
招标公告
SGKY20251000137-光芯片直流口、光口外协封装服务
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