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400-688-2000
公告摘要
招标单位: ****
项目编号: ****(试)
报名截止日期: 1970-01-01 08:00:00
投标截止日期: 1970-01-01 08:00:00
公告原文
根据法律、法规、公司规章制度和招标文件的规定,**芯片封测项目1#厂房临建工程已于2025年11月11日在中 交分包管理系统平台开标评标,****委员会出具的评标报告,现公示下列内容: 第一中标候选人:**** 投标价:2,510,928.17元; 投标工期:2个月 工程质量要求、安全目标响应情况:已响应招标文件中对工程质量要求及安全目标的条款; 第二中标候选人:******公司 投标价:2,513,904.21元; 投标工期:2个月 工程质量要求、安全目标响应情况:已响应招标文件中对工程质量要求及安全目标的条款; 公示至2025年11月15日,公示3天,公示期内,对上述内容持有异议的请向****** ****中心项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目经理部提出书面质疑。
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