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分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目施工总承包工程/基坑与边坡支护工程合同归集信息

结果-合同公告

江苏

发布时间： 2025年11月12日

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工艺半导体晶片产业总承包

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分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目施工总承包工程/基坑与边坡支护工程合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********70102-HF-006
合同签订日期 2025-10-25
合同类别施工分包合同金额(万元) 44.6822
建设规模总建筑面积23981.26平方米，基坑面积约1807m2，外围周长约217m；
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********757148J
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****1204MA1YAYGT6M
联合体承包单位名称统一社会信用代码

招标进度跟踪

2025-11-12

合同公告

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当前信息

2025-11-08

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