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采购结果名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+基于LLM的嵌入式设备底层软件辅助开发设计套件的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+基于LLM的嵌入式设备底层软件辅助开发设计套件的询价书
询价书编号:XJ202****11349
采购方案名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+基于LLM的嵌入式设备底层软件辅助开发设计套件
采购方案编号:XYFA202****11896
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-10-31 15:57
报价截止时间:2025-11-05 17:00
| 1 | **** | 323612 | 基于LLM的嵌入式设备底层软件辅助开发设计套件 | 套 | 1.0 | 1.0 | 2025-12-31 |
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