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| 半导体参数分析及工艺器件电路一体化测试系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年11月至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 半导体参数分析及工艺器件电路一体化测试系统 |
| 预算金额: | 127.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
本项目聚焦于****中心的平台能力升级,拟配置多介质验证测试、多工况验证测试、光场加速验证测试等测试系统。旨在构建覆盖材料、元器件与模组在极端环境下的可靠性测试与评估体系。项目将显著增强我校在集成电路产品可靠性测试等方向的教学实训与科研能力,为培养高技能集成电路测试领域专业人才提供关键支撑。
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| 预计采购时间: | 2025-12 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写