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北京北邮科技园有限公司未来通信产业园-通信与网络安全芯片共性技术创新平台及封装测试产线配套设备采购项目公开招标公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2025年11月12日

摘要信息

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关键信息

有限公司通信产业园网络安全芯片

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

****未来通信产业园-通信与网络安全芯片共性技术创新平台及封装测试产线配套设备采购项目公开招标公告

招标项目名称：

****未来通信产业园-通信与网络安全芯片共性技术创新平台及封装测试产线配套设备采购项目

招标编号：

0873-2025HW3L0545

招标项目编号：

****

所属行业：

商业服务

所属地区：

**市 -**区

招标单位：

****

招标代理：

****

发布时间：

2025-11-12

公告内容

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招标进度跟踪

2025-12-08

中标通知

北京北邮科技园有限公司未来通信产业园-通信与网络安全芯片共性技术创新平台及封装测试产线配套设备采购项目中标公告

2025-12-04

候选人公示

北京北邮科技园有限公司未来通信产业园-通信与网络安全芯片共性技术创新平台及封装测试产线配套设备采购项目中标候选人公示

2025-11-12

招标公告

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