东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化)-抗震支架工程二次邀请竞争性谈判邀请函

发布时间: 2025年11月14日
摘要信息
招标单位
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招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
项目基本信息
项目名称 东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化)-抗震支架工程二次 项目编号 ****
项目类型 工程类 采购方式 竞争性谈判
采购流程 线上全流程 组织形式 自行采购
项目地址 **区 项目所在区域
项目行业分类 资格审查方式 资格后审
资金来源 **市属国企项目
战略应急物资
项目概况 用地面积约39281平方米,性质为普通工业用地,容积率约4.1。项目规划计容建筑面积161050平方米,计划建设工业厂房155740平方米、甲类化学品库750平方米,配套商业2565平方米、食堂985平方米、物业管理用房360平方米、消防室(含安防监控室)100平方米、公共配套用房550****政府规划批复为准)。
标段/包信息
标段/包名称 东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化)-抗震支架工程二次 标段/包分类
报价方式 单价报价 是否评定分离
采购控制价(元) ¥1,733,578.24
评审办法
是否缴纳保证金 联合体投标 不允许
公告信息
名称 东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化)-抗震支架工程二次邀请竞争性谈判
发布时间 2025-11-14 08:00 发布地点 集团官网
信息 :****小组对《天健集团2023-2025年度抗震支架工程战略采购框架协议》中标单位的资质进行审核,贵司初步具备我司东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化)-抗震支架工程要求,现诚意邀请贵司准时参加我司东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化)-抗震支架工程的投标。本次邀请招标控制价为集中采购框架协议合同价中的最高价,所有集采中标单位二次报价不得高于各中标单位原战略采购框架协议中标报价,否则视为无效报价。领取相关资料,参与投标。报价方法、时间详见公告。特此函告!
附件
招标信息
发布时间 2025-11-14 08:00 答复截止时间标书代写 2025-11-17 08:00
文件获取开始时间 2025-11-14 08:00 文件获取截止时间标书代写 2025-11-17 11:00
质疑截止时间标书代写 2025-11-17 11:00 答疑截止时间标书代写 2025-11-17 11:00
递交投标文件截止时间标书代写 2025-11-17 11:00 开标时间标书代写 2025-11-17 15:00
开标地点标书代写 **市光****社区**大道380****科技园1栋A座1601
工期 180 天
工期说明 具体按项目部要求按时完成
招标/采购范围 东坑半导体产业园EPC(设计施工一体化)-抗震支架工程
资格条件
采购单位信息
单位名称 **** 单位地址 **市光****社区**大道380****科技园1栋A座1601
采购联系人 任工 采购人联系电话 182****4851
监督人
招标进度跟踪
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