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高能探测器专用集成电路工艺与代加工服务
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****2025年12月政府采购意向-高能探测器专用集成电路工艺与代加工服务 详细情况
| 高能探测器专用集成电路工艺与代加工服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高能探测器专用集成电路工艺与代加工服务 |
| 预算金额： | 180.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2400核仪器与核辐射探测器
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| 采购需求概况 ： |
针对高能像素阵列探测器研制项目需求，通过自主设计进行读出电路芯片的流片加工。该读出电路芯片用于读出阵列传感器输出的信号电流，是像素阵列探测器的核心部件。工艺特征尺寸0.13um; 工艺类型混合信号工艺; 生产商每年不少于3次MPW班车; 可进行工程批流片;提供至少8层金属的布线**，且具备2 TopMetal（即两层厚顶层金属）的工艺选项支持;提供MIM电容器件支持，且单位面积容值不得低于1.5fF/um2;提供标准数字单元库和I/O引脚库。
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| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-12-26
2025-12-26
2025-11-27
2025-11-14
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