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江苏省市场监督管理局2025年质量攻关服务采购包2-集成电路封测环节电化学沉积金属（锡银）互连材料质量缺陷攻关合同
招标详情
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相关单位：
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****管理局2025年质量攻关服务采购包2-集成电路封测环节电化学沉积金属（锡银）互连材料质量缺陷攻关合同
一、合同编号： ****002
二、合同名称： ****管理局2025年质量攻关服务采购包2-集成电路封测环节电化学沉积金属（锡银）互连材料质量缺陷攻关合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****管理局2025年质量攻关服务采购
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市草场门大街107号
联系方式：138****7562
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区**江东街3号
联系方式：183****9993
六、合同主要信息
主要标的名称：集成电路封测环节电化学沉积金属（锡银）互连材料质量缺陷攻关
规格型号（或服务要求）：1.开展走访调研和测试分析，研究空洞形成原因，制定项目攻关方案。 2.改进集成电路封测领域电化学沉积锡银互联材料制备工艺，将材料空洞缺陷良率提升至85%以上，非金属碳、氮、硫含量小于0.05%。 3.构建电化学沉积关键物料金、银、锡含量测定检测方法，金、银、锡含量检测测量分辨率优于300mg/L。 4.形成可复制推广应用的集成电路封测环节电化学沉积可控制备工艺规范1项。
主要标的数量：1
主要标的单价：289000.00
合同金额： 28.900000万元
履约期限、地点等简要信息：2月
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-11-12
八、合同公告日期： 2025-11-14
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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