多样化精密PCB制版及机械套组制造

发布时间: 2025年11月18日
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采购信息

采购单位名称

电工与电子技术系

采购项目名称

多样化精密PCB制版及机械套组制造

成交供应商

******公司

成 交 价(元)

420000

采购清单

序号

物资名称

规格型号

单价(元)

数量

技术参数

1

多样化精密PCB制版及机械套组制造

140000

3

按要求提供3套射频锁相放大器的加工和测试服务。加工和测试后的射频锁相放大器应具备射频输出和锁放解调功能,具体要求如下: 1、能够输出不小于6GHz的射频信号,信噪比不低于****@2.87GHz。 2、支持扫频功能,带宽不低于±400MHz,例如连续扫频 2.4GHz~3.2GHz。 3、输出的射频信号支持数字调制的功能,例如FM调制,调制深度不少于2MHz。 4、实现锁放调制和解调,最高频率达到1MHz,模拟输入通道数为2,最低采样率不少于20MHz。 5、能够实现对电流信号的测试功能,应满足阶跃电流信号、50Hz正弦电流的快速跟踪需求。 加工服务包括: 1、根据给定的原理设计源文件,完成电路板卡的加工,包含仿真验证、Layout制图、PCB制板和贴片。 (1)提供模型仿真服务,构建设计仿真模型,通过仿真验证原理设计和PCB设计的合理性,避免射频信号对模拟电路的干扰,或产生其他EMC问题,并保障射频信号的性能。 (2)在原理设计源文件的基础上,提供Layout制图服务。应保持充分沟通,严格按照提供的原理规则和仿真结果进行PCB的制图。 (3)PCB制版采用的电路工艺应满足高速信号需求,应充分考虑信号完整性需求,采用超高速板材,可考虑采用的特殊工艺包括盲埋孔、背转、混压等。 (4)PCB贴片应采用无铅工艺,符合环保要求。严格保证器件渠道的正规性,在焊接时要充分保障生产的100%良率,应采用烘干、充氮等特殊工艺。 2、根据设计概要,细化仪器壳体的设计细节,并根据设计文件进行热仿真,完成符合电路特性和尺寸的壳体的加工。 (1)根据给定的设计概要思路,提供细化仪器壳体设计的制图服务。应根据电路实际情况,设计良好的散热结构并进行热仿真,精确预估实际工作状态下的器件温度,保障敏感器件的正常工作。 (2)完成壳体的加工,壳体表面光滑无毛刺,亮光,印字清晰且色彩丰富,线条优美有质感,易于安装。 (3)完成3套仪器的组装加工。组装时应遵循提供的作业指导原则,严格控制过程的流程标准化,保障100%良率。 测试服务包括: 1、完成电路基本功能的测试,包括各项器件的驱动、通讯链接速度与数据传输、指示灯闪烁等功能项的测试。 2、测试上位机软件与电路的交互功能,能够完成数据采集,不会发生功能设置命令失效问题。 3、对电路进行指标性能测试,包括射频信号输出、锁放调制解调等,符合上述参数要求。 4、根据具体要求,完成应用功能测试,能够实现对电流信号的快速跟踪测试,电流波形包括阶跃波形和50Hz正弦波形。

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2025-11-18
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