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报建编号
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项目名称
金桥半导体****基地项目
建设单位
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建设地点
**市**区泰华路157弄5号厂房1层
总投资(万元)
6859.64
项目分类
装修工程->其他装饰装修(特殊类建筑装饰装修工程)
建设规模(建筑面积)
如有,详见立项文件。
报建受理部门
**市****管理站