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江苏轩博芯半导体科技有限公司新建项目

审批

江苏-无锡-梁溪区

发布时间： 2025年11月19日

项目详情

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项目编码	320********90005	项目代码	****	项目分类	房屋建筑工程
建设性质	**	项目地点	市区会北路29号2栋1层
重点项目	非重点项目	工程用途	工业建筑	行政区划	市-区
总面积(平方米)	3000	总投资(万元)	400	立项级别	区县级
立项文号	梁数投备（2025）106号	****机关	市区数据局	立项批复时间	2025-04-28
建设用地规划许可证	地字第320********0033号	建设工程规划许可证	建字第320********0094号	工程投资性质	国内资金
资金来源	企业	国有资金出资比例		总长度（米）
建设单位统一信用代码	****0213MAEHGJ5L0R	建设单位	****
建设规模	该项目不用新增用地，在租赁厂房内进行改造，总改造面积为3000平，主要改造内容厂房改造，购置光电子芯片封装产线，项目建成后可达到光电子芯片封装设备年产量80套。
计划开工日期		计划竣工日期		建筑节能信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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