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| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 型号 | 补充 |
| 电镀夹具 | 其他 | 1.0个 | 1.0个 | 适用晶圆规格:6inch,厚度(865±75)μm,单平边(57.5mm),直径(150±0.5)mm。导电区宽度(2.5-3.0)mm。去边尺寸5mm。晶圆承载基座平整度≤20μm。晶圆与基座接触位 | 晶圆与基座接触位置采用弹性材料。 |
| 上片工装 | 其他 | 1.0个 | 1.0个 | 适用晶圆规格:6inch,厚度(865±75)μm与(515±75)μm,单平边(57.5mm),直径(150±0.5)mm。下压力可分段设定,压力线性增加。 | 适用晶圆规格:6inch,厚度(865±75)μm与(515±75)μm,单平边(57.5mm),直径(150±0.5)mm。下压力可分段设定,压力线性增加。 |