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采购结果名称:分谈分签+****+J464存储芯片的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+J464存储芯片的询价书
询价书编号:XJ202****40535
采购方案名称:分谈分签+****+J464存储芯片
采购方案编号:XYFA202****40726
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-11-14 11:17
报价截止时间:2025-11-18 12:00
| 1 | **** | 341018 | 存储芯片 | BL24CM1A-PA 封装:SOP8 | 只 | 33.0 | 33.0 | 2025-12-30 | **** | |
| 2 | **** | 341018 | 存储芯片 | BL24CM1A-PA 封装:SOP8 | 只 | 15.0 | 15.0 | 2025-12-30 | **** | |
| 3 | **** | 341018 | D/A数模转换器 | BL1032B | 只 | 30.0 | 30.0 | 2025-12-30 | **** | |
| 4 | **** | 341018 | A/D转换器 | BL1082 | 只 | 15.0 | 15.0 | 2025-12-30 | **** | |
| 5 | **** | 341018 | 驱动芯片 | BLM4953 | 只 | 34.0 | 34.0 | 2025-12-30 | **** | |
| 6 | **** | 341018 | 驱动芯片 | BLM4953 | 只 | 34.0 | 34.0 | 2025-12-30 | **** | |
| 7 | **** | 341018 | 驱动芯片 | BLM4953 | 只 | 34.0 | 34.0 | 2025-12-30 | **** | |
| 8 | **** | 341018 | 存储芯片 | BL24CM1A-PA 封装:SOP8 | 只 | 8.0 | 8.0 | 2025-12-30 | **** |
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