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沥青混凝土采购方案（金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程）
招标详情
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沥青混凝土采购方案（**区半导体产业园路网建设第一批道路工程）
项目编号：****
发布时间：2025-11-20 14:00:00
补遗公告
公告标题：沥青混凝土补疑公告
公告内容：
**区半导体产业园路网建设第一批道路工程（呈祥**段）项目沥青混凝土招标（招标编号：ZHJW-2025-WZL-001）：投标开始时间为2025年11月20日14:00，投标截止时间为2025年11月26日15:00，请各投标单位知悉!标书代写
附件列表
序号
附件名称
附件说明
操作
暂无数据
招标进度跟踪
2026-01-04
候选人公示
沥青混凝土采购评标结果公示
2025-11-20
招标公告
沥青混凝土采购方案（金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程）
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