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芯卓半导体产业化建设项目-生产辅房1合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -无锡

发布时间： 2025年11月20日

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半导体产业建设生产

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芯卓半导体产业化建设项目-生产辅房1合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********80002-HZ-001
合同签订日期 2025-11-18
合同类别施工总包合同金额(万元) 3477.7778
建设规模本工程建筑单体主要包括生产辅房1、连廊，总建筑面积约1.87万平方米。具体包括但不限于土建工程建设过程中所涉及的桩基、土方、建筑、结构、外墙、防水保温、给排水、防雷接地、照明、弱电、消防系统、道路，外围墙等工程，及与一期建设项目，市政管线联系的外线等室外工程
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0211MAD7JH7W32
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********502808A
联合体承包单位名称统一社会信用代码

招标进度跟踪

2025-11-20

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