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半导体封装材料
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3340000.00
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***********公司企业信息
****2025年12月政府采购意向-半导体封装材料 详细情况
| 半导体封装材料 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体封装材料 |
| 预算金额： | 334.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A-货物_A****0000-物资_A****0000-橡胶、塑料、玻璃和陶瓷制品_A****0200-塑料制品、半成品及辅料_A****0201-塑料制品
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| 采购需求概况 ： |
本采购需求1：购买一批半导体封装需要的材料。芯片载体材料：即封装基板（不同尺寸、厚度的玻璃基板和陶瓷基板等）；电镀材料：包含铜互连电镀基础镀液和添加剂等。包封保护材料环氧树脂以及辅助剂等。粘合材料包含底填胶、密封胶、导热胶等。光刻材料：包括光刻胶、PSPI（光敏聚酰亚胺）和掩膜版等。其他一些辅助耗材如常用焊锡球等。供货周期3个月，合同签订后付款90%。 本采购需求2: 采购一套专用热测试芯片晶圆。满足以下技术:晶圆尺寸8 inch；die尺寸2.54mm*2.54mm，芯片加热功率6W/通道（max），AD通道数大等于2；测温范围-40～125摄氏度；提供必要的后续测试支持及培训等辅助工作；合同签订后付款90%。单张晶圆约3500个die。
|
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-11-21
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