开启全网商机
登录/注册
光电先进封装材料
摘要信息
招标单位
点击查看
招标编号
点击查看
招标估价
3600000.00
招标联系人
点击查看
招标代理机构
点击查看
代理联系人
点击查看
报名截止时间
点击查看
投标截止时间
点击查看
关键信息
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****2025年12月政府采购意向-光电先进封装材料 详细情况
| 光电先进封装材料 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 光电先进封装材料 |
| 预算金额： | 360.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A-货物_A****0000-物资_A****0000-橡胶、塑料、玻璃和陶瓷制品_A****0400-陶瓷制品_A****0401-技术陶瓷制品
|
| 采购需求概况 ： |
1：测试用材料：探测器模块、调制器模块、高速连接器、光纤阵列（FA),FPGA芯片，高频探针，高频测试座，高速测试基板，高速测试转接头，高频电缆，不同倍率和镀膜的镜头，金属支架 2：组装用材料：UV胶，折射率匹配液，粘接胶，金锡焊片，导电银胶，高导热胶，低温焊料，高温焊球，金丝，铝丝，光刻PI，BCB，特种环氧树脂，钢网，助焊剂，底填胶，金属夹具 3：芯片和器件：驱动芯片、跨阻放大器芯片、数字处理芯片、时钟恢复芯片、AI计算芯片、HBM存储芯片、DDR/Flash存储芯片、ADC/DAC芯片，高频阻容器件，温控器件TEC，高精度热敏电阻，透镜，片式隔离器，金属盖，液冷散热器，多种光纤
|
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-11-21
招标预告
光电先进封装材料
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
