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光模块核心光电芯片研发
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***********公司企业信息
****2025年12月政府采购意向-光模块核心光电芯片研发 详细情况
| 光模块核心光电芯片研发 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 光模块核心光电芯片研发 |
| 预算金额： | 370.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C-服务_C****0000-科学研究和试验开发_C****0000-其他研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
1：芯片定制和封装服务：有源硅光芯片流片，无源硅光芯片流片，三五族光芯片流片，硅载板制备，芯片再布线工艺加工，3D堆叠工艺加工；开发周期2年，合同签订后付款90% 2：芯片开发服务：芯片电路分析、设计流片800G、8Ch光模块核心驱动芯片、设计流片针对可见光microLED**度多通道驱动芯片，开发周期2年，合同签订后付款90%
|
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-11-21
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