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报价截止时间:2025-11-25 17:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+****1118-XB-芯片等(251121第二次询价)的询价书
询价方:****
| 1 | 341018 | 小封装LDO | 只 | 20.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 2 | 341018 | 串行异步通信协议处理器 | 只 | 32.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 3 | 341018 | 串行EEPROM | 只 | 15.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 4 | 341018 | RS-485/422收发器 | 只 | 27.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 5 | 341018 | 四通道4A输出薄型直流/直流降压开关稳压器 | 只 | 80.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 6 | 341018 | 同步整流降压电源芯片 | 只 | 80.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 7 | 341020 | 标准1/16砖DC/DC模块 | 块 | 2.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 8 | 341020 | AC/DC | 只 | 2.0 | 722 | 2025-12-16 | |||
| 9 | 341018 | 微控制器 | 只 | 20.0 | 722 | 2025-12-16 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2025-11-25 17:00标书代写
允许部分物料报价:是
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2025-12-31
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:
承运方式:卖方配送
结算方式:
补充说明:
技术附件:
*联系人:肖工
*手机:
电话:027-****8152
邮箱: