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集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目

审批

安徽-池州-贵池区

发布时间： 2025年11月22日

项目详情

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建筑工程施工许可证电子证照信息

工程名称	集成电路创新研发创****基地项目	建设地址	经开区金光大道以东，华宇电子以南
工程项目编号	-	施工许可证电子证照编号	****
项目分类	房屋建筑工程	项目属地	-
建设单位	****	建设单位代码	****1700MA8QGLMA1C
建设单位项目负责人	徐自国	项目负责人证件号码	-
计划开工日期	2025-08-20	计划竣工日期	2026-10-13
合同价格（万元）	25341	总面积（平方米）	88121
合计地上面积（平方米）	87236	合计地下面积（平方米）	885
发证机关	****开发区建设局	发证机关代码	-
签发日期	****1121	管理属地	-
建设规模	88121

参加单位信息

承担角色单位名称企业统一社会信用代码负责人姓名项目负责人证件号码

勘察	中铁****设计研究院有限公司	913********0359572	王少斌	**22197****32
设计	中铁****设计研究院有限公司	913********0359572	刘国元	**28198****16
施工	中铁****公司	913********834428N	吴友圣	**11199****18
监理	昊圣建设工程**公司	911********268721R	牛章红	**01197****31

单体项目信息

单体名称单体参数单体其他参数

集成电路创新研发创****基地项目-6#厂房	地上面积5490平方米，地上层数4层，地下层数0层	5490
集成电路创新研发创****基地项目-创新平台	地上面积11253平方米，地上层数4层，地下层数0层	11253
门卫	地上面积25平方米，地上层数1层，地下层数0层	25
集成电路创新研发创****基地项目-5#厂房	地上面积5680平方米，地上层数4层，地下层数0层	5680
集成电路项目-幕墙	地上层数4层，地下层数0层
集成电路创新研发创****基地项目-3#厂房	地上面积5946平方米，地上层数4层，地下层数0层	5946
集成电路创新研发创****基地项目-9#厂房	地上面积6874平方米，地上层数4层，地下层数0层	6874
集成电路创新研发创****基地项目-7#厂房	地上面积6420平方米，地上层数4层，地下层数0层	6420
集成电路创新研发创****基地项目-4#厂房	地上面积6810平方米，地上层数4层，地下层数0层	6810
集成电路项目-室外附属	地上层数0层，地下层数0层

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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