根据我院制剂室需求,现对制剂室半自动膏体灌装机进行征求意见及询价,有关事宜公告如下:
一、拟采购项目
半自动膏体灌装机。
二、供应商须知
1.供应商法人营业执照副本****管理部门的有效年检)及税务登记证复印件。
2.法人代表授权书原件及供应商代表身份证复印件。
3.各供应商论证询价时的规格、型号、产品材质要与所递交材料的规格、型号、材质一致,否则不予接收。
4.提供对应产品的报价并密封好。
三、参数要求
1.设备设计符合GMP标准,现场勘察或线上勘察。
2.采用伺服电机驱动凸轮转子泵完成容积式定量灌装,乳膏剂、软膏剂、乳剂、糊剂均可适用;装量范围20g—100g,不同装量切换方便调整,灌装误差≤1%。
3.循环式保温系统,温度可设定,加热保温搅拌料桶、泵头、物料管道、灌装头均夹层设计,通过管道连接实现导热液循环加热保温,确保温度均匀。
4.灌装压力:压力在正常范围内,压力过低会导致灌装不顺畅,过高易产生气泡或冲漏容器。
5.定位精度:泵头位置可调整,****中心,防止偏离导致漏料;
6.针对物料特性,系统内设计一键自动清洗功能,易于清洁和消毒。
7.定制防滴漏灌装头,确保灌装过程中无拉丝、滴液等现象。
8.所有与物料接触部分要求316L不锈钢材质;其他材质为304或316L,接触面应光滑、无死角、无裂缝、无不易清洁的缝隙,并提供材质检测报告。
9.脚踏开关或接近感应驱动形式:伺服电机+PLC脉冲控制。
10.设备尺寸:宽≤700mm,高≤2000mm。
11.协助安装调试,提供设备使用手册、图纸、证书,以便于后期维护。
12.提供1年质保及售后。
四、联系人及电话
联系人:徐主任
电话:133****0120/0513-****3417
五、特别说明
本公告不是拟采购项目招标公告,仅仅是我院计划采购项目的初始市场调查和询价阶段的资料收集,所有资料为无偿提供参考之用。一旦所公示的采购项目进入采购程序,按采购规范要求执行。
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2025年11月22日