电子天平线圈组件设计加工及封装

发布时间: 2025年11月24日
摘要信息
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招标联系人
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代理单位联系人
招标详情
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公告类型:中标公告 发布时间: 2025-11-24 17:09:44 截止时间:2025-11-27

统一信息编码:HDJGGG202****4178

项目编号:****
预算经费:0.1万元
中标金额:16.0万元
专业领域:探测与识别

一、采购清单

探测与识别

二、主要内容

标题: 电子天平线圈组件设计加工及封装
场次号: XJ025****01602
发布时间: 2025-11-06 08:34:36 参与方式: 非定向询价
出价方式: 一次性出价 操作员: 郭一梦
联系人: 霍瑞东 联系方式: 010-****4580
付款方式: 货到付款 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系项目联络人并进行后续流程
服务名称: 电子天平线圈组件设计加工及封装 服务内容: 电子天平线圈组件设计加工及封装
资质要求: 具有线圈组件设计封装相关经验和能力 采购数量: 1.0
计量单位: 服务开始时间:
服务周期(天):
补充说明: 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系项目联络人并进行后续流程

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

公告截至日期2025-11-27

招标进度跟踪
2025-11-24
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