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| 工程名称 | ****集成电路封装测试项目(二期)2# 生产厂房-P2四层内隔间改造 | 建设地址 | 地址:**省**市****学园建兴路368号 |
| 工程项目编号 | 无 | 施工许可证电子证照编号 | **** |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | 无 |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0582MA2YEAAH8K |
| 建设单位项目负责人 | 游文男 | 项目负责人证件号码 | ****7199 |
| 计划开工日期 | ****1101 | 计划竣工日期 | ****0630 |
| 合同价格(万元) | 8097 | 总面积(平方米) | 12556 |
| 合计地上面积(平方米) | 12556 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | ****建设局 | 发证机关代码 | 113********831977W |
| 签发日期 | ****1119 | 管理属地 | 无 |
| 建设规模 | 建筑面积12556.36平方米 |
| 设计 | ****设计院有限公司 | 913********5504232 | 季泓 | ****04196******21 |
| 施工 | 中国电子系统****公司 | 913********757148J | 王石传 | ****24197******15 |
| 监理 | ****集团有限公司 | 914********668588M | 董庆源 | ****24199******18 |
| ****集成电路封装测试项目(二期)2# 生产厂房-P2四层内隔间改造 | 地上面积12556.36平方米,地上层数4层,地下层数1层 | 12556.36,无 |