渠梁电子有限公司集成电路封装测试项目(二期)2# 生产厂房-P2四层内隔间改造

审批
福建-泉州-晋江市
发布时间: 2025年11月25日
项目详情
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建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 ****集成电路封装测试项目(二期)2# 生产厂房-P2四层内隔间改造 建设地址 地址:**省**市****学园建兴路368号
工程项目编号 施工许可证电子证照编号 ****
项目分类 房屋建筑工程 项目属地
建设单位 **** 建设单位代码 ****0582MA2YEAAH8K
建设单位项目负责人 游文男 项目负责人证件号码 ****7199
计划开工日期 ****1101 计划竣工日期 ****0630
合同价格(万元) 8097 总面积(平方米) 12556
合计地上面积(平方米) 12556 合计地下面积(平方米) -
发证机关 ****建设局 发证机关代码 113********831977W
签发日期 ****1119 管理属地
建设规模 建筑面积12556.36平方米
参加单位信息
承担角色 单位名称 企业统一社会信用代码 负责人姓名 项目负责人证件号码
设计 ****设计院有限公司 913********5504232 季泓 ****04196******21
施工 中国电子系统****公司 913********757148J 王石传 ****24197******15
监理 ****集团有限公司 914********668588M 董庆源 ****24199******18
单体项目信息
单体名称 单体参数 单体其他参数
****集成电路封装测试项目(二期)2# 生产厂房-P2四层内隔间改造 地上面积12556.36平方米,地上层数4层,地下层数1层 12556.36,无
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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