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岳西县年产600万件电子产品生产制造项目
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| ****0828MADCR5LN41 | 建设单位法人：张海波 |
| 余志俊 | 建设单位所在行政区划：******县 |
| ** 省 ** 市 ** 县 ****开发区步文大道7号 |
建设项目基本信息
| **县年产600万件电子产品生产制造项目 | 项目代码：**** |
| 建设性质： | |
| 2021版本:081-电子元件及电子专用材料制造 | 行业类别（国民经济代码）：C3982-C3982-电子电路制造 |
| 建设地点： | ******县 ******县 |
| 经度:116.310278 纬度: 30.870556 | ****机关：******分局 |
| 环评批复时间： | 2024-12-27 |
| 岳环建〔2024〕19号 | 本工程排污许可证编号：****0828MADCR5LN41001X |
| 2025-07-07 | 项目实际总投资(万元)：10100 |
| 50 | 运营单位名称：**** |
| ****0828MADCR5LN41 | 验收监测(调查)报告编制机构名称：**** |
| ****0828MADCR5LN41 | 验收监测单位：******公司 |
| ****0800MA2U2GF75M | 竣工时间：2025-07-30 |
| 调试结束时间： | |
| 2025-10-21 | 验收报告公开结束时间：2025-11-18 |
| 验收报告公开载体： | **建设项目环境信息公示平台 |
2、工程变动信息
项目性质
| ** | 实际建设情况：** |
| 未发生变动 | 是否属于重大变动：|
规模
| 年产600万件电子产品 | 实际建设情况：年产600万件电子产品 |
| 为发生变动 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| （1）整体工艺流程描述 PCB板先进入贴片生产区，根据产品需****设计部位丝印红胶或锡膏，通过自动贴片机将芯片贴在电路板上，随后进入回流焊接机固化，经AOI检测合格后进入插件生产区，通过自动卧插、立插插装元器件，插件结束后经过人工配送至DIP生产区，进一步对不能自动插件的元器件进行手工插装，经波峰焊接后进行AOI焊点检测、ICT测试、FCT测试，测试合格后依次经过刷胶、烘干及打包后，进行发货。 （2）主要生产工序 ①印刷 通过全自动印刷机将无铅锡膏或红胶印刷在PCB板的表面上。 印刷机工作原理是建立在流体力学下的制程，它可保持多次重复地将定量的物料涂覆在PCB板的表面，印制过程非常简单，锡膏或红胶在刮刀的作用下流过丝网，并将其上的切口填满，然后将丝网与PCB板分离，于是PCB板表面就刷上焊锡膏或红胶了。本项目印刷工序不需加热，常温下焊膏或红胶基本不挥发（锡膏主要成分为锡、银、铜以及松香，以上成分常温下不挥发；红胶主要成分为环氧树脂、硬化剂、无机填充剂以及二氧化硅，以上成分常温下不挥发）。项目印刷机为计算机程序操作，该环节主要产生无铅锡膏或红胶包装桶空桶、噪声。 印刷工序中，印刷机钢网需定期清洗，清洗方式为浸泡式清洗，印刷机钢网平均5天清洗一次，此过程会产生清洗废气、清洗残渣及清洗废液，其中清洗废液按危废处置。 ②回流固化 回流固化（回流焊）：PCB板进入回流炉首先经过预热区，预热区温度为155℃。电路板在预热区停留时间为90s，使电路板均匀受热；随后进入升温区温度为155-215℃，停留60s，使锡膏中的松香充分挥发；然后进入焊接区温度为215℃停留60s，此时PCB板引脚、锡膏/红胶和焊盘之间由于融化锡膏/红胶在高温下形成介质化合物，实现持久焊接；最后PCB板进入冷却区，采用自然冷却方式将PCB板冷却到室温，回流焊工序完成，该过程产生焊接废气、噪声及回流焊废渣。 ③AOI功能测试 采用自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距**度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。 ④波峰焊 将插件好的PCB板通过波峰焊机焊接，将所有的电子元件焊接在PCB板上。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持在一个斜面，并有特殊装置使液态锡形成一道类似波浪的现象，所以叫波峰焊。 PCB板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过喷涂机将助焊剂涂在PCB板上，线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区，助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，****小组装件进入波峰时产生的热冲击，同时还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气，防止在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。预热完成后进行焊接，然后自然冷却。 其运行流程如下：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90~100℃）→波峰焊（220~240℃）→冷却→检查。 波峰焊过程会产生焊接废气以及焊渣。 波峰焊机需维护保养，维护保养过程中会清理焊机内的残留焊渣，按固废处置。 ⑤ 涂胶、烘干 为提高产品的使用寿命及安全性，经插件后的PCB板依次进入自动涂覆设备，根据业主提供技术参数不同产品的涂胶参数如下： 单个外机主板涂胶面积： 0.11m2 单个内机主板涂胶面积： 0.05m2 单个显示板涂胶面积： 0.008m2 胶层平均厚度： 20μm 胶层密度： 1.1g/cm3 涂胶完成后的PCB板进入固化炉进行烘干，固化炉采用电加热，烘干温度为85℃。涂胶、烘干过程中会产生有机废气以及胶渣。 涂覆机需维护保养，维护保养过程中会清理涂覆机内的残留胶渣，按危险废物处置。 | 实际建设情况：（1）整体工艺流程描述 PCB板先进入贴片生产区，根据产品需****设计部位丝印红胶或锡膏，通过自动贴片机将芯片贴在电路板上，随后进入回流焊接机固化，经AOI检测合格后进入插件生产区，通过自动卧插、立插插装元器件，插件结束后经过人工配送至DIP生产区，进一步对不能自动插件的元器件进行手工插装，经波峰焊接后进行AOI焊点检测、ICT测试、FCT测试，测试合格后依次经过刷胶、烘干及打包后，进行发货。 （2）主要生产工序 ①印刷 通过全自动印刷机将无铅锡膏或红胶印刷在PCB板的表面上。 印刷机工作原理是建立在流体力学下的制程，它可保持多次重复地将定量的物料涂覆在PCB板的表面，印制过程非常简单，锡膏或红胶在刮刀的作用下流过丝网，并将其上的切口填满，然后将丝网与PCB板分离，于是PCB板表面就刷上焊锡膏或红胶了。本项目印刷工序不需加热，常温下焊膏或红胶基本不挥发（锡膏主要成分为锡、银、铜以及松香，以上成分常温下不挥发；红胶主要成分为环氧树脂、硬化剂、无机填充剂以及二氧化硅，以上成分常温下不挥发）。项目印刷机为计算机程序操作，该环节主要产生无铅锡膏或红胶包装桶空桶、噪声。 印刷工序中，印刷机钢网需定期清洗，清洗方式为浸泡式清洗，印刷机钢网平均5天清洗一次，此过程会产生清洗废气、清洗残渣及清洗废液，其中清洗废液按危废处置。 ②回流固化 回流固化（回流焊）：PCB板进入回流炉首先经过预热区，预热区温度为155℃。电路板在预热区停留时间为90s，使电路板均匀受热；随后进入升温区温度为155-215℃，停留60s，使锡膏中的松香充分挥发；然后进入焊接区温度为215℃停留60s，此时PCB板引脚、锡膏/红胶和焊盘之间由于融化锡膏/红胶在高温下形成介质化合物，实现持久焊接；最后PCB板进入冷却区，采用自然冷却方式将PCB板冷却到室温，回流焊工序完成，该过程产生焊接废气、噪声及回流焊废渣。 ③AOI功能测试 采用自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距**度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的电路板。 ④波峰焊 将插件好的PCB板通过波峰焊机焊接，将所有的电子元件焊接在PCB板上。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持在一个斜面，并有特殊装置使液态锡形成一道类似波浪的现象，所以叫波峰焊。 PCB板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过喷涂机将助焊剂涂在PCB板上，线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区，助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，****小组装件进入波峰时产生的热冲击，同时还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气，防止在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。预热完成后进行焊接，然后自然冷却。 其运行流程如下：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90~100℃）→波峰焊（220~240℃）→冷却→检查。 波峰焊过程会产生焊接废气以及焊渣。 波峰焊机需维护保养，维护保养过程中会清理焊机内的残留焊渣，按固废处置。 ⑤ 涂胶、烘干 为提高产品的使用寿命及安全性，经插件后的PCB板依次进入自动涂覆设备，根据业主提供技术参数不同产品的涂胶参数如下： 单个外机主板涂胶面积： 0.11m2 单个内机主板涂胶面积： 0.05m2 单个显示板涂胶面积： 0.008m2 胶层平均厚度： 20μm 胶层密度： 1.1g/cm3 涂胶完成后的PCB板进入固化炉进行烘干，固化炉采用电加热，烘干温度为85℃。涂胶、烘干过程中会产生有机废气以及胶渣。 涂覆机需维护保养，维护保养过程中会清理涂覆机内的残留胶渣，按危险废物处置。 |
| 未发生变动 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 1、严格落实废气污染防治措施。运营期产生的焊接废气、涂胶烘干废气、清洗废气等有组织排放的废气经收集处理达标后高空排出，执行《固定源挥发性有机物综合标准第5部分：电子工业》（DB34/4812.5-2024）及《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）；无组织排放的有机废气执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019）中相关要求。 2、严格落实水污染防治措施。厂区实行雨污分流，生活污水经预处理达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中三级标准及接管标准后，接入市政****处理厂处理。 3、严格落实噪声污染防治措施。优先选用低噪声设备，优化厂区平面布置，对产生高噪声源的设备采取基础减振、隔音、消声等降噪措施，同时加强厂区绿化建设。噪声排放执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中相关要求。 4、严格落实固体废物分类处置措施。落实各类固废贮存、处置及综合利用措施，做到“**化、减量化、无害化”。营运期产生的焊渣、废包装袋、粉尘等收集后贮存在一般固废暂存间，委托第三方机构合理处置；不合格品、废桶、废活性炭等危险废物收集后暂存于危废库内，委托有资质机构及时分类处置；生活垃圾集中收集后交由环卫部门清运处理。 | 实际建设情况：废气处理设施已建成，运营期产生的焊接废气、涂胶烘干废气、清洗废气经有组织收集+干式过滤器（TA001）+二级活性炭箱（TA002）处理后满足《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2标准及《固定源挥发性有机物综合排放标准 第5部分：电子工业》（DB34/4812.5—2024）表1标准；无组织废气满足《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019） 本项目厂区实行雨污分流，生活污水经预处理达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中三级标准及接管标准后，接入市政****处理厂处理 本项目优先选用低噪声设备，优化厂区平面布置，对产生高噪声源的设备采取基础减振、隔音、消声等降噪措施，同时加强厂区绿化建设。噪声排放满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中相关要求 本项目已设置一般固废暂存间及危废间，做到固废“**化、减量化、无害化”。营运期产生的焊渣、废包装袋、粉尘等收集后贮存在一般固废暂存间，委托第三方机构合理处置；不合格品、废桶、废活性炭等危险废物收集后暂存于危废库内，委托有资质机构及时分类处置；生活垃圾集中收集后交由环卫部门清运处理 |
| 为发生变动 | 是否属于重大变动：|
其他
| 三、建设单位应按照《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》（环发（2015）162号）等要求，主动公开环境信息，自觉接受社会监督，建立健全环境管理制度，保障公众环境权益。 四、本项目总量控制指标为VOCs有组织排放量1.83t/a，颗粒物有组织排放量0.001t/a，你公司在申领排污许可证前应获得排放总量指标，并在排污许可中载明。 五、加强环境风险防范，提升污染治理、事故应急能力，定期开展环境事故应急演练，落实各项应急管理及风险防范措施。 六、按照《排污单位自行检测技术指南》要求，制定环境监测计划，落实自行监测工作，主动公开监测结果；同时根据《排污许可管理办法》，及时在“**排污许可证管理信息平台”开展排污许可证信息申报工作，做到持证排污、按证排污。 七、建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，应当重新报批环评文件。 八、建设单位按照《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》规定的标准和程序，对配套建设的环境保护设施进行验收，编制验收报告，并依法向社会公开环境保护设施验收报告；其配套建设的环境保护设施经验收合格，方可投入生产。 九、县生态****执法大队按照《建设项目环境保护事中事后监督管理办法》（试行）等规定，充分依托建设项目竣工环境保护验收信息平台，通过“双随机一公开”抽查制度，强化建设项目环境保护事中事后监督管理。 | 实际建设情况：本项目已制定废气自行监测计划，已申请项目固定污染源排污登记表 经研判，本项目未发生重大变动 |
| 未发生变动 | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 0 | 7200 | 7200 | 0 | 0 | 7200 | 7200 | |
| 0 | 1.5 | 1.5 | 0 | 0 | 1.5 | 1.5 | |
| 0 | 0.1 | 0.1 | 0 | 0 | 0.1 | 0.1 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0.4 | 0.4 | 0 | 0 | 0.4 | 0.4 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 化粪池 | ****水厂接管标准 | 已建 | 已对COD、氨氮、BOD、SS等指标进行 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 干式过滤器+二级活性炭箱 | 《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2标准及《固定源挥发性有机物综合排放标准 第5部分：电子工业》（DB34/4812.5—2024）表1标准 | 已建 | 已对颗粒物及非甲烷总烃进行监测 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 厂房隔声、距离缩减、基础减震 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准 | 已建 | 已对昼夜噪声进行监测 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 严格落实固体废物分类处置措施。落实各类固废贮存、处置及综合利用措施，做到“**化、减量化、无害化”。营运期产生的焊渣、废包装袋、粉尘等收集后贮存在一般固废暂存间，委托第三方机构合理处置；不合格品、废桶、废活性炭等危险废物收集后暂存于危废库内，委托有资质机构及时分类处置；生活垃圾集中收集后交由环卫部门清运处理。 | 本项目已设置一般固废暂存间及危废间，做到固废“**化、减量化、无害化”。营运期产生的焊渣、废包装袋、粉尘等收集后贮存在一般固废暂存间，委托第三方机构合理处置；不合格品、废桶、废活性炭等危险废物收集后暂存于危废库内，委托有资质机构及时分类处置；生活垃圾集中收集后交由环卫部门清运处理 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
环保搬迁
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
区域削减
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
生态恢复、补偿或管理
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
功能置换
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
其他
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
6、工程建设对项目周边环境的影响
| / |
| / |
| / |
| / |
| / |
| / |
7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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