询价通知（邀请）书 编号ＷＴＪ2025-035

****就“复杂应力条件下特种设备材料与结构疲劳损伤机理与全寿命预测新方法研究”科研项目微观图像分析的采购采用邀请询价方式进行，欢迎各供应商报名参加。

一、 供应商须知

1、试件具体要求详见附件1；

2、报价单格式详见附件2；

3、标底价为16万元。

二、 供应商资格要求

1、具有独立承担民事责任的能力；

2、具有良好的商业信誉；

3、具有履行合同所需的专业技术能力；

4、法律、行政法规规定的其他条件。

三、报价时需提交以下资料

1、营业执照复印件；

2、报价单；

3、以上所有资料（加盖公章）请放在袋子中予以密封，邮寄到第四项的相应地址并在密封袋封面注明项目名称或编号。

四、报价时间及地点

1、报价起止时间：2025年11月26日09:30—2025年12月2日09:30；

2、报价资料寄送地点：**市鹿**丰门街道鞋都一期31号地块质检特检大楼607室；

3、联系人：李老师 联系电话：0577-****6008。

五、本次询价严格按照在符合采购单位采购需求的前提下总价最低中标的方式选定成交供应商。

六、询价文件获取方式：网络公开邀请。

七、院纪检监督电话：0577-****6621。

八、询价结果将在报价截止日后3个工作日内在****网站上公布，并视有效送达，不再另行通知。

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2025年11月26日

附件一

具体要求

一、主要内容

1.项目名称：310S合金材料微观图像分析服务

2.项目内容：

a. 制样：切割、镶嵌、研磨、抛光、腐蚀等标准化制备流程。

b. SEM图像拍摄：60个试样，每个试样需提供≥5张高质量图像，包括：低倍断口全局图，500倍、1000倍放大图（需标注标尺）、重点区域高分辨率图（裂纹缺陷）等。

c. EBSD图像拍摄：针对裂纹或高应变区域，提供晶粒取向、相分布等数据。60个试样，每个试样需要提供≥2个位置、每个位置不少于2张的高质量图像，预计表面晶粒尺寸2微米，解析率须达到95%以上。

d.测试期限为我院提供样品后一周内完成。

二、技术要求

1.制样标准（共120件）：

本招标需求共计制样120件，其中SEM断口试样60件，EBSD试样60件，制样要求如下：

切割：避免热影响区变形，采用低速金相，确保切割后没有残余应力引入。

抛光：最终表面粗糙度≤0.05μm，需提供抛光剂类型及工艺参数。

腐蚀：根据材料选用适当腐蚀剂（如王水、Kalling’s试剂等），需提交腐蚀方案。

2.SEM拍摄要求（共60件）：

设备：场发射扫描电镜（SEM），分辨率≤1nm（15kV下）。

参数：加速电压5-20kV，工作距离5-15mm，混合背散射（BSE）与二次电子（SE）探测器。

图像格式：TIFF原始数据，分辨率≥2048×1536像素，附能谱（EDS）点扫/面扫结果。

4.EBSD拍摄要求（共60件）：

设备：配备EBSD探头，角分辨率≤0.5°。

分析区域：a.至少包含1条裂纹或1个高应变区，步长≤0.1μm;

b.全局性IPF图，设备需要具有拼图功能，采集区域大于10000*5000；

c.设备可进行晶界间相识别。

数据输出：晶体学取向图（IPF图）、极图、晶界分布图及原始.ctf/.h5文件。

三、其他

验收标准：图像清晰度、标尺准确性、缺陷覆盖率符合技术附件要求。拍摄完成后样品需同拍摄报告一并交付。

保密协议：投标方不得泄露样品信息及检测数据。

违约责任：逾期交付按日扣除合同总额0.5%，重大失误需免费重测。

附件二

报价单

注：此报价包含运输费、税费、技术服务费等。

公司全称：

联系人：

联系方式：

询价通知（邀请）书（微观图像分析）.doc