基带芯片封装(第一版)流标公告

发布时间: 2025年11月25日
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基带芯片封装(第一版)流标公告

基带芯片封装(第一版)废标公告

本项目于2025年11月25日9:30(**时间)在**市**区盛荣路88弄2号楼1楼TDOCK海创厅开标,****委员会评审,现公示如下:

一、项目基本情况:

招标人:****

招标人联系电话:010-****7035

招标人联系地址:**市**区集创公园

项目名称:基带芯片封装(第一版)

项目编号:****

二、评审基本情况:

评标委员会按招标文件要求,对有关投标人的投标文件进行评审,依法依规确定评审结果如下

因本项目有效投标人不足 3 家,****委员会评议,无中标人。

提出异议的渠道和方式:

联系人:刘文剑

联系电话:136****7683

邮箱:****@163.com

地址:**市**区慧忠路5****中心B座14层

招标代理机构:****

招标代理机构联系人:刘文剑

联系电话:136****7683

公示发布日期:2025年11月25日

招标进度跟踪
2025-11-25
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