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索 引 号:****
发文机关: ****商务局
文 号:
文件有效性:
成文日期: 2025-11-25
****高速光通讯激光芯片项目
****高速光通讯激光芯片项目由杰创半****公司投资1.4亿元,其中一期固定资产投资6000万元,二期固定资产投资8000万元。该项****工业园区电子信息产业园**6号标准厂房第一、二层,面积约6000㎡。公司主要经营半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;光电子器件销售;电子专用材料销售;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发;半导体分立器件制造及电子元器件进出口等业务。项目建成自投产之日起6年内,预计实现营业收入(产值)达到4.6亿元以上,缴纳税收总额达到4050万元以上。